培养目标：学制三年，培养掌握电子技术、计算机技术、半导体工艺和集成电路设计与应用等方面的基础知识、基本理论和基本技能，具备半导体工艺管理、集成电路设计及应用等技术技能，从事半导体制造和集成电路封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能型人才。具有电工、集成电路测试及应用等工种的技能等级证书。

就业方向：面向半导体制造、集成电路设计等企业从事半导体工艺制造和封装测试，辅助开展集成电路逻辑设计、版图设计、芯片应用开发，集成电路生产设备维护等工作。

主要课程：高等数学、大学英语、机械制图、计算机基础、电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术、FPGA技术及应用、检测与转换、高频电子技术、半导体制造工艺、集成电路设计CAD、集成电路封装与测试、单片机原理及应用、集成电路版图设计、嵌入式技术应用、电子产品设计与制作等。